세계 3위 바라는 반도체 산업, 6775억 투자로 도전 중!
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반도체 분야 연구개발(R&D) 사업 현황
정부가 6775억 원을 투입하여 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 사업을 추진 중이다.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
반도체 패키징은 반도체를 조립하는 작업으로, 세계 반도체 첨단 패키징 시장 성장이 빠르게 전망되고 있다.
- 반도체 첨단패키징 사업은 세계 기술 경쟁 우위를 확보하기 위해 진행 중이며, 2031년까지 2744억 원을 투자할 예정이다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
AI 서비스 발전에 따른 데이터센터 수요 증가에 대응하기 위해 지능형 반도체(PIM·NPU)를 개발하는 사업이 진행 중이다.
| PIM | NPU |
| 메모리에 연산기능이 결합된 저전력·고성능 신개념 반도체 | 인간 두뇌를 모방한 AI 반도체로, GPU보다 효율적 |
과학기술혁신본부장은 미래 반도체 시장에서의 경쟁력 확보를 강조하며, AI 반도체 분야의 사업 추진을 당부하였다.
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